2026年，先进封装正在从芯片制造的“幕后”，走向影响系统性能、集成效率与产品竞争力的“台前”，产业链上下游也面临着新的技术挑战与市场机遇。

2026年11月4日至6日，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将在南京丰大国际大酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体承办。

作为国内半导体封装测试领域最具影响力的行业会议之一，中国半导体封装测试技术与市场年会已连续举办二十余届。本届年会将通过主论坛、专题论坛、展览展示及供需对接等形式，汇聚封测产业链上下游企业、科研院所及行业专家，探讨技术演进、工艺创新、市场需求与产业协同发展。

一：展会亮点速览|聚焦先进封装前沿，链接龙头核心资源

（一）聚焦板级封装、玻璃基板等先进封装前沿技术，覆盖产业热点议题

先进封装正面临着一系列现实挑战：Chiplet与HBM集成对高密度互连、信号完整性提出更高要求；高功耗芯片面临散热与热管理难题；大尺寸封装则需要应对翘曲控制、工艺精度与良率管理等挑战。同时，如何兼顾封装性能、制造成本与量产可靠性，也成为产业链亟待突破的关键问题。

本届年会议题覆盖先进封测技术、AI芯片封装测试、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料等方向，针对上述现实挑战及关键问题重点探讨先进封装技术发展、工艺创新、设备材料协同及产业应用。

（二）强势产业矩阵，龙头企业与产业链集聚

第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会由封测龙头企业天水华天科技股份有限公司重磅承办，将邀请台积电（南京）、通富微电、壁仞科技、京东方等产业链龙头企业、科研院所及产业链上下游的专家代表，从企业实践和产业一线出发，分享技术研发、工艺升级、市场变化及产业布局。

（三）落地南京“芯片之城”，走进集成电路产业腹地

南京是江苏最伟大的城市。一颗“芯”，一座城，一群造“芯”人。南京已将集成电路列为城市头号战略性新兴产业，为本次年会参展企业带来独一无二的本地产业资源加持。

同时，南京集聚华大九天、台积电（南京）、华天科技等半导体设计/晶圆制造/封装测试等领域的代表性企业。在封装测试方面，以承办单位天水华天科技为链主，同步落地盘古半导体、芯德半导体、芯爱科技、睿芯峰电子、屹立芯创等大批先进封装企业，全面覆盖 2.5D/3D 堆叠、FOPLP 扇出、SiP 系统封装、高端封装基板、良率优化等赛道，形成封测 + 材料 + 设备协同产业生态圈。

（四）不止听会，更有面对面的交流与对接

会议之外，还将通过展览展示、企业交流、供需对接等形式，让参会者近距离了解产业链企业的新产品、新技术与新方案。看技术、听趋势、找伙伴、拓资源，一次参会，多重收获。

二：会议安排|龙头企业与创新力量同台，多维解读先进封装演进

11月4日为会议签到、展商布展日。请参会嘉宾提前规划行程，关注大会签到安排；参展企业请按照组委会相关通知，有序完成展品进场及展位布置工作。

（一）开幕启新局｜立足产业变革，研判中国半导体封测发展新坐标

11月5日，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会开幕式将由中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会执行副主任委员徐冬梅主持。天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利、中国半导体行业协会及南京市领导、中国科学院院士、南京大学教授施毅等嘉宾将出席并致辞，从产业发展、技术创新与区域协同等维度，共同关注中国半导体封测产业的发展。中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、天水华天科技股份有限公司副总裁肖智轶将发表主题报告 《中国半导体封测产业现状与展望》，结合产业发展现状与行业趋势，围绕中国封测产业的技术升级、市场变化与未来发展方向进行分析，为与会者理解行业发展格局、把握产业演进趋势提供参考。

（二）11月5日主论坛|产业龙头研判产业变局，前沿议题聚焦技术突破

11月5日，主论坛将汇聚华天科技、台积电（南京）、长电科技、通富微电、壁仞科技、无锡中微高科、常耀半导体、华懋科技、兴业合金、硅芯科技、云天半导体、USHIO INC.、尊恒半导体、京东方等产业链龙头企业，共同聚焦先进封装的技术演进与产业发展。议题贯穿先进封装的关键技术路径与产业链核心环节，既关注前沿技术的演进方向，也直面制造工艺、材料适配与产业化应用中的现实挑战。

（三）11月6日专题论坛|直面产业痛点，探寻先进封装关键赛道的突围之道

1、先进封测技术与关键设备及材料：从工艺突破到产业协同

先进封装向高密度互连、异构集成与规模化制造持续演进，检测精度、封装材料、仿真分析及制程工艺正成为影响良率与可靠性的关键因素。本专题汇聚通富微电、长电科技、芯爱科技、镁伽科技、创达新材料、COMSOL中国、玛塔化研、普雷赛斯、林斯特龙、德沪、德邦科技、新莱应材等企业代表，围绕多模态AI检测、环氧模塑料、多物理场仿真及大尺寸封装清洗等议题展开，直面先进封测制造中的现实挑战，探讨关键环节的协同突破。

2、AI芯片的封装与测试：产学研协同攻关

本专题汇聚南方科技大学、大连理工大学、华中科技大学、复旦大学、中山大学、东北大学、同济大学、中国科学院深圳先进技术研究院等高校及科研机构专家，并结合利扬芯片、芯德半导体、中微腾芯、志浩航精密科技、艾科瑞思、芯研科技、贺利氏、华天先进等企业的产业实践，推动学术研究与工程应用深度对接。议题涵盖界面科学与工程、晶圆测试数据分析、高性能AI芯片散热、先进测试技术及Chiplet量产良率仿真等方向，贯通基础机理研究、关键技术攻关与工程验证，探讨产学研协同破解AI芯片封装测试难题的可行路径。

3、板级封装及玻璃基板技术：探索大尺寸封装的技术新路径

随着AI芯片对封装尺寸、互连密度与集成能力提出更高要求，板级封装与玻璃基板成为产业关注的重要方向。本专题汇聚盘古半导体、通格微电、润安科技、三叠纪、伊帕思等板级封装及玻璃基板技术的代表性企业，围绕板级封装技术、玻璃基载板、玻璃基封装基板制造、ABF基板材料及市场发展趋势展开分享。从基板材料到制造工艺，聚焦大尺寸封装的技术壁垒与产业化挑战，探寻下一代封装技术的落地路径。

4、板级封装设备与材料：聚焦PLP与TGV关键制程突破

板级封装从技术探索走向产业化，对电镀、光刻、玻璃加工及制程设备提出了更高要求。本专题邀请奕成科技、盛美半导体、源卓微纳、美国康宁、北方华创、星能懋业、SCREEN、思沃先进、纽菲斯、华封科技、南京邮电大学等产学研代表代表，围绕FOPLP电镀技术、LDI解决方案、玻璃材料创新、贴撕膜设备及TGV玻璃基板X射线无损检测等议题展开交流。从设备适配到制程质量控制，直击板级封装关键工艺环节，推动设备、材料与制造需求精准对接。

（四）展览展示：呈现封测完整产业链，看见先进封装背后的硬核配套力量

11月5-6日，大会同期设置展览展示，覆盖材料、设备、精密技术、智能化解决方案等多个方向，为产业链上下游搭建面对面交流、展示技术成果、寻找合作伙伴的平台。目前参展企业有美精微、达博、镁伽、创达新材料、数自星、汇达材料、盛美半导体、皇冠新材料、德毅新材料、富艾捷、凯尔迪、兴业盛泰、奥威赢、康模数尔、尊恒半导体、柏言新材料、玛塔化研、恒越自动化、普雷赛斯、索屿智能、常耀半导体、鑫沣尚、林斯特龙、志浩航、旭腾微电子、北联国芯、鼎晶科技、骄成超声、伊帕思……

先进封装的技术进步，往往不是某一项工艺单独突破的结果。本届年会展览展示汇聚不同领域的产业链企业，参会观众可以结合自身研发、生产与采购需求，近距离了解相关企业的技术布局与产品方案，并与上下游同行开展交流。对封测企业而言，这是了解配套资源、交流工艺需求的机会；对设备与材料企业而言，这是展示技术能力、接触潜在合作伙伴的窗口；对产业链从业者而言，也可以借此进一步了解先进封装相关技术与配套环节的发展动态。

三：观众报名｜相约南京，共探封测产业新机遇

半导体产业链的每一次技术突破与产业升级，都离不开上下游企业的协同创新与深度交流。第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会组委会诚挚邀请产业链上下游企业、技术专家及行业同仁齐聚南京，共同探讨先进封装与测试技术的发展趋势，交流产业前沿成果，寻找合作机遇。

目前，大会观众报名通道已正式开启。观众可通过未来半导体官方报名二维码或相关报名页面登记参会。大会提供多种参会形式，其中仅观展可免费报名，其他门票类型及具体参会权益请以未来半导体官方页面公布的信息为准。报名链接：https://s.31url.cn/mrl9CSPU

11月4—6日，让我们相聚第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，共话先进封装技术发展，定义先进封装的下一个十年！