加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。以"全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，展出最新AI基础设施解决方案。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技以全栈整合思维，将原本各自独立的环节整合为可部署、可管理、可扩展的完整生态体系。

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、推理与RAG，持续延伸至Agentic AI等应用，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，从计算、存储与液冷服务器等基础设施出发，向上集成开放平台固件、操作系统、AI软件生态与AI Pod管理平台，支持多种工作负载，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

针对大规模集中式AI环境，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，则提供模块化数据中心方案。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并以12周完成部署的实践成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，灵活构建所需的AI基础设施。

先进液冷，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，散热也成为释放计算性能的关键。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，将神雲G4826Z5与ZutaCore® HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，直接带走CPU与GPU产生的热量。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，pPUE更可低至1.03，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，以及先进液冷技术如何突破散热限制，释放更高计算性能。

开放全栈整合，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以G4826Z5为例，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提升平台固件的自主性与定制灵活性，降低客户对单一供应商的依赖。在软件生态方面，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，集成AMD ROCm™开放软件栈，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，简化从部署到管理的流程。

随着AI基础设施规模持续扩大，如何以开放、互操作的方式协同管理计算、网络、电力与液冷，也成为下一阶段的重要课题。在今日的Executive Session中，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，分享部署、遥测、数据中心机柜与集群管理，以及系统调度等实践经验。

两款新平台首度亮相，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，结合AMD、Intel与NVIDIA多种架构，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，以2OU空间集成4个计算节点，兼顾高计算密度、开放架构与液冷需求。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，搭载Intel® Xeon® 6处理器，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，亲身体验从全栈AI架构、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

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